继试用了FLIR DM284热成像万用表之后,对热成像一直有所期待。在FLIR one pro和SEEK compact pro之间纠结了近一个月后决定入Seek坑,毕竟320*240的热成像分辨率已经到了E8的水平,同时youtube的测评视频和EEVBlog上面的讨论也给了我很大信心。

先简单放几张包装图开开胃:

插上手机之后简单进行了一下测试,随手拍了几张图效果还算是不错。每秒15帧的刷新速率手动调焦还算是可以流畅完成,只是每隔几秒会有一次镜头校准导致画面停滞稍微影响使用体验。

这样看下来就笔记本电脑这样大小的物体,成像分辨率还是可以接受的。就连屏幕反射后的人像都能清晰显示说明热灵敏度还算过关。下面重点来了,微距情况下分辨率能不能用来检查电路板只能看实际的测试结果了。

从上面最后一张图看来,这款热成像配件已经满足了电路板检查的需要,但能不能更进一步呢。看了EEVBlog上面的讨论,有人提到101mm或4英寸焦距的硒化锌(ZnSe)镜片可以起到微距镜头(macro lens)的作用。将镜片紧贴镜头前端放置,就有了下面这一张极其清晰的热成像图。这里甚至可以看出从芯片发出的热经过引脚传递到PCB走线上的景象。

图像测试上面已经看得很清楚了,不管是图像分辨率还是调焦的实用性都非常不错。但是,就像苹果APP商店里面那些吐槽的一样,seek在软件上做的实在差强人意。总结下来有以下几点:

  1. 图像优化算法效果比较差,甚至在拍摄整张电路板的时候,优化过的图像过于平滑噪点反而降低了图像质量。
  2. 寻找最高温度和最低温度算法太差,如果极值温度区域比较小就会出现找不到的情况。
  3. 温度显示有所偏差,大概高了 4-6度。但作为热成像,绝对温度偏差还在可接受范围。

针对seek算法的问题国外爱好者给出了一些解决方案,比如SeekOFix和libseek-thermal都是针对seek产品开发出的第三方sdk,分别工作在windows和linux环境下,后续有时间也会进一步实验测试。

最后把主要的对比、测评资料放在下面,供大家参考。

Reference:

https://www.eevblog.com/forum/thermal-imaging/confuse-thermal-imaging-(flir-one-pro-vs-seek-compact-pro)/

https://www.eevblog.com/forum/thermal-imaging/seek-compact-vs-flir-one/

https://www.eevblog.com/forum/thermal-imaging/seekofix-vs-libseek-thermal-image-processing/

 

{ 本文链接: https://www.sy2k.com/2017/seek-thermal-compact-pro-review/;
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